Donar DE-XRT 智能X射线分选机基于双能X射线透射成像和人工智能深度学习算法,通过测量不同材料对于双能X射线的吸收和穿透程度差异,实现电子废弃物的精细化分选,可高效识别和分离金属(如铜、铝、贵金属等)、塑料及其他材料,提高资源回收率并降低人工分选成本
两种X射线:低能X射线(20-50 keV)和高能X射线(80-150 keV)
✦ 【塑料】对低能X射线高吸收(穿透率低),对高能X射线低吸收(穿透率高),双能比DER<1.5
✦ 【铝】对低能X射线中等吸收(穿透率中等),对高能X射线低吸收(穿透率高),双能比DER:1.5-2.5(介于塑料与铜之间)
✦ 【铜】对低能X射线极高吸收(穿透率低),对高能X射线中等吸收(穿透率中等),双能比DER>2.5
✦ 【银】对低能X射线极高吸收(穿透率极低),对高能X射线中等吸收(穿透率中等),双能比DER:3.0-4.0
✦ 【金】对低能X射线几乎完全吸收(穿透率几乎为零),对高能X射线高吸收(穿透率低),双能比DER>5.0
Donar DE-XRT分选机可通过DER差异可精准区分电子废弃物中的不同材料
技术特点
● 先进双能X射线透射系统
基于对于双能X射线的吸收和穿透程度差异,精准识别电子废弃物中的金属(如铜、铝、贵金属等)、塑料及其他材料
● 自主研发AI深度学习算法
通过模拟人工分拣标准,智能训练DE-XRT分选机掌握物料识别与分选特征
● 高性能气动喷阀喷阀系统
自主研发的高速强力气动喷阀确保高产量分选时的精准剔除与稳定运行
● 灵活模块化设计
皮带宽度模块化设计(1200/1800/2800mm),适应电子废料回收商的多样化需求
典型应用
✦ 印刷电路板(PCB)分选
识别和分离PCB中的铜、铝、金、银等金属与塑料基板
✦ 电子元件回收
分选电阻、电容、连接器等元件中的贵金属和可回收材料
✦ 废旧线缆处理
分离铜芯、铝芯和绝缘层(PVC/PE)
技术参数
机型
Donar DE-XRT 1200
Donar DE-XRT 1800
Donar DE-XRT 2800
皮带宽度 (mm)
1200
1800
2800
喷嘴数
202
304
468
分选尺寸 (mm)
10~80
10~80
10~80
产量 (t/h)
4~10
6~16
10~28
气源消耗 (m3/min)
15
20
25
功率 (kw)
12
15
22
主机尺寸 (mm)
5,675×2,436×2,349
5,675×2,890×2,751
7,780×4,142×2,594
主机重量 (t)
5.8
8.0
15.0