电子废弃物破碎料的进一步分选挑战在于材料的价值往往隐藏在表面之下。铜、铝、贵金属等高价值组分深嵌于复杂的废料流中,与塑料及惰性物质混杂共存,仅靠表面特征识别难以应对所有分选场景。对于电子废弃物回收企业而言,能否穿透表面外观、依据材料内部组成实现高效识别,是从每一块破碎料中显著提升回收价值的关键。这不仅能减少对高成本人工分选的依赖,更能大幅提升资源回收率,将复杂的电子废弃物转化为高纯度的高价值物料流。
Donar DE-XRT Pro系列正是为此量身定制的智能双传感器分选系统,采用双能X射线透射(DE-XRT)技术与高分辨率RGB(HR-RGB)可见光成像的深度融合,结合自研AI算法,能够探测传统分选系统无法识别的高价值组分。该系统通过测量材料在两个能级下的X射线衰减差异,基于AI赋能的表面特征识别,并与高性能气动喷阀配合,实现从物料流中高效识别和回收特定金属组分。
在AI赋能的表面特征识别算法加持下,该系统基于真实生产数据进行深度学习训练,可持续优化检测精度。这意味着设备并非在出厂时性能就此固定,而是随着生产数据的积累不断调整和改善,提供稳定可靠的分选性能,助力电子废弃物回收企业显著提升回收效率和商业价值。
两种能量的X射线:
低能X射线(20-50 keV)
高能X射线(80-150 keV)
✦ 塑料
✩双能比DER<1.5
✩低能吸收较低,高能穿透率高,DER值最低
✦ 铝
✩双能比DER:1.5-2.5
✩介于塑料与铜之间
✦ 铜
✩双能比DER:2.5-3.5
✩低能吸收极高,高能吸收中等
✦ 银
✩双能比DER:3.0-4.5
✩原子序数高于铜,两能级吸收差异更显著
✩与铜存在DER重叠区间,需结合RGB可见光成像进行表面特征分析,实现辅助区分
✦ 金
✩双能比DER>4.5
✩高原子序数,低能几乎完全吸收
Donar DE-XRT Pro智能双传感器分选机基于电子废弃物破碎料中不同材料在DER(双能比)及表面特征上的差异,实现高效的材质区分。
技术特点
● 双传感器融合技术
双能X射线透射(XRT)与高分辨率RGB(HR-RGB)可见光成像的深度融合, 从电子废弃物破碎料中高效识别和回收特定金属组分。
● 自研AI深度学习算法
基于全面的识别与分选标准进行训练,该系统利用深度学习技术模拟人类对物料分类的视觉判断逻辑。AI模型可结合新的生产数据进行持续的再训练与优化,从而推动分选精度的不断提升。
● 高性能气动喷阀剔除系统
配备自主研发的大功率、高速气动喷阀,系统可实现高精度的物料剔除,并确保在大产量分选工况下,依然保持长期稳定的运行状态。
● 多规格机型矩阵
提供1300 mm和2000 mm两种带宽机型,满足不同产能需求。

典型应用场景
✦ 印刷电路板(PCB)分选
识别和分离PCB中的铜、铝、金、银等金属与塑料基板。
✦ 电子元件回收
分选电阻、电容、连接器等元件中的贵金属和可回收材料。
✦ 废旧线缆处理
分离铜芯、铝芯和绝缘层(PVC/PE)。
技术参数
机型
Donar DE-XRT1300 Pro
Donar DE-XRT2000 Pro
皮带宽度 (mm)
1300
2000
有效检测宽度 (mm)
1200
1800
喷嘴数
202
304
分选尺寸 (mm)
10~80
10~80
产量 (t/h)
3~6
5~10
气源消耗 (m3/min)
10
15
功率 (kW)
10.6
14
主机尺寸 (mm)
5,530×2,241×2,433
5,655×2,770×2,779
主机重量 (t)
5.8
8.4