Donar DE-XRT Pro 智能X射线分选机

专为电子废弃物回收定制开发的单层履带机型。采用双传感器融合技术,通过X射线密度分析与AI赋能的RGB成像表面特征识别,从电子废弃物破碎料中回收高价值组分,并借助深度学习持续优化机器视觉分选精度。

  电子废弃物破碎料的分选挑战在于——材料的价值往往隐藏在表面之下。铜、铝、贵金属等高价值组分深嵌于复杂的废料流中,与塑料及惰性物质混杂共存,仅靠表面特征识别根本无法有效分选。对于电子废弃物回收企业而言,能否穿透表面外观、依据材料内部组成实现精准识别,是从每一块破碎料中最大化回收价值的关键——减少对高成本人工分选的依赖,提升资源回收率,将复杂的电子废弃物转化为高纯度的高价值物料流。智能双传感器机器视觉分选技术,正是解锁传统系统无法探测之价值的关键。

  Donar DE-XRT Pro分选系统,融合先进的的双能X射线透射(DE-XRT)技术与高分辨率RGB(HR-RGB)成像技术,搭载自研的AI算法,实现对电子废弃物破碎料中高价值组分的精准回收。系统通过测量材料在两个能级下的X射线衰减差异,结合RGB成像的表面特征分析,高效识别并回收金属(如铜、铝、贵金属)、塑料及其他高价值组分——在提升资源回收率的同时降低人工分选成本。

  基于AI赋能的表面缺陷识别算法,采用真实生产数据进行深度学习训练,分选精度持续优化迭代——确保在各类电子废弃物组分及破碎料工况下始终保持高水准的分选精度——帮助回收企业最大化高价值材料回收率,最大限度降低对人工的依赖,以无可比拟的可靠性输出洁净的、可直接进入市场的成品物料流。

两种能量的X射线:

低能X射线(20-50 keV)

高能X射线(80-150 keV)

 塑料

✩对低能X射线高吸收(穿透率低)

✩对高能X射线低吸收(穿透率高)

✩双能比DER<1.5

 

✩对低能X射线中等吸收(穿透率中等)

✩对高能X射线低吸收(穿透率高)

✩双能比DER:1.5-2.5(介于塑料与铜之间)

 

✩对低能X射线极高吸收(穿透率低)

✩对高能X射线中等吸收(穿透率中等)

✩双能比DER>2.5

 

✩对低能X射线极高吸收(穿透率极低)

✩对高能X射线中等吸收(穿透率中等)

✩双能比DER:3.0-4.0

 

✩对低能X射线几乎完全吸收(穿透率几乎为零)

✩对高能X射线高吸收(穿透率低)

✩双能比DER>5.0


Donar DE-XRT Pro分选系统基于电子废弃物破碎料中不同材料在DER(双能比)及表面特征上的差异,实现精准的材质区分。

技术特点

 双能X射线透射与高分辨率RGB成像技术的卓越融合

行业领先的双传感器融合方案,将X射线衰减差异分析与高分辨率表面特征识别相结合——即使在来料复杂、组分波动剧烈的工况下,依然能够实现对电子废弃物破碎料中铜、铝及贵金属的高精度识别与分离。


 基于真实生产数据训练的深度学习算法

AI赋能的表面缺陷识别算法,采用真实生产数据进行深度学习训练,分选精度达到甚至超越人工拣选水平——并通过模型迭代再训练持续优化,在电子废弃物破碎料组分不断变化的情况下,始终保持稳定高效的分选表现。


 可靠的高性能气动喷阀剔除系统

自主研发制造的大功率高速气动喷阀,确保在大处理量分选工况下实现精准剔除与稳定运行。


 灵活适配不同处理量需求

提供1300 mm和2000 mm两种带宽机型,为回收企业灵活匹配不同处理量需求提供更大选择空间。

典型应用


 印刷电路板(PCB)分选

识别和分离PCB中的铜、铝、金、银等金属与塑料基板


 电子元件回收

分选电阻、电容、连接器等元件中的贵金属和可回收材料


 废旧线缆处理

分离铜芯、铝芯和绝缘层(PVC/PE)

技术参数

机型 Donar DE-XRT1300 Pro Donar DE-XRT2000 Pro
皮带宽度 (mm)
1300 2000
有效检测宽度 (mm)
1200 1800
喷嘴数
202 304
分选尺寸 (mm)
10~80 10~80
产量 (t/h)
4~10
6~16
气源消耗 (m3/min)
15 15
功率 (kW)
12 15
主机尺寸 (mm)
5,675×2,436×2,349
5,593×2,770×2,703
主机重量 (t)
5.8 8.7
以上技术参数均为近似值,如有变更恕不另行通知,劳弗尔保留修改权。